半导体获11亿美金融资加码,成科技投资新风口
2025-05-06
2025年第一季度中国半导体行业获得11亿美元风险投资,位列科技投资第二位。细分领域中,半导体设计与制造获4.537亿美元,芯片与处理器3.423亿美元,半导体材料1.788亿美元。尽管整体风投金额同比下降45%,但半导体投资占比显著提升,成为制造业资金的主要流向之一。


本页面内容由AI提炼生成,无法确保完全真实准确,不代表希财网官方立场,不构成投资建议。如需阅读详细说明,请点击此处
