上峰水泥参股半导体企业IPO获受理，募资近50亿元

上峰水泥通过子公司投资的苏州璞达参与的上海超硅半导体股份有限公司IPO申请获科创板受理。上海超硅主要生产300mm和200mm半导体硅片，计划募资49.65亿元，发行后占总股本不低于15%。上峰水泥通过宁波上融物流持有苏州璞达99.69%份额，苏州璞达通过旗下基金持有上海超硅0.93%股份。此次IPO最终获批及实施存在不确定性。