国内首条二维半导体示范线启动，消费电子芯片技术迎新突破

国内首条全国产二维半导体集成电路工程化示范线在上海启动，原集微科技完成数千万元融资，加速产业化进程。二维半导体被视为硅基替代技术，可降低对先进EUV设备依赖，首款32位RISC-V处理器已推出，计划2029年实现量产。技术虽面临工程化难点，但可能催生设备、材料等产业链新需求，初期应用瞄准AIoT领域。