融资余额稳居1.8万亿 医药科技成资金新宠

截至6月17日，沪深京两市融资融券余额达18273.39亿元，融资余额连续七天站稳1.8万亿元。当日融资资金净流入化学制药、半导体、保险等板块，净流出小金属、证券、电力板块。医药板块持续获资金关注，科技方向资金回流明显，半导体、计算机设备等细分领域受青睐。市场呈现存量博弈特征，短期或延续震荡与热点轮动格局。