本土晶圆代工双雄冲刺IPO，汽车电子产业链迎新机遇

粤芯半导体和新芯股份两家本土晶圆代工企业分别启动或更新了IPO进程，聚焦特色工艺领域。粤芯半导体深耕模拟工艺，重点布局汽车电子领域，规划总投资370亿元建设12英寸晶圆产线，吸引汽车产业资本入股；新芯股份专注特色存储与三维集成技术，募资48亿元扩产，其技术突破可能打破国际垄断。两家企业的技术路线与产能扩张，推动国内半导体产业链生态建设，尤其在汽车电子、AI、5G等领域的应用前景显著。