奥特斯50亿令吉新厂投产 助推AMD高端芯片封装

奥特斯马来西亚居林高科技园区新工厂已完成量产准备，将为AMD数据中心处理器等客户提供高端半导体封装载板。该厂区总投资达50亿令吉（约10亿欧元），1号厂房专为生产AMD最先进的封装载板，面积达25.5万平方米，配备近500台高科技设备。此举巩固了奥特斯在亚洲半导体供应链的关键地位，为全球芯片产业提供重要支持。