芯片热战升级!台积电黑科技让AI芯片降温15度,英伟达液冷方案引爆数据中心革命
2025-05-01
随着AI芯片功耗急剧攀升,数据中心面临前所未有的散热挑战。台积电推出3DVC三维均热板技术,可将3nm芯片结温降低15°C。英伟达Blackwell超级芯片采用液冷机架级解决方案,IBM研发嵌入式微通道相变冷却技术。全球数据中心正经历十年现代化升级,液冷技术成为高功率芯片唯一可行方案。


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