深光谷推新一代玻璃基光电芯片,助力数据中心光互连升级
2025-05-06
深光谷科技与子公司岭芯光电推出新一代玻璃基TGV光电Interposer芯片,采用Flip-chip封装技术实现2.5D堆叠,支持高带宽数据传输,降低制造成本。该技术助力数据中心、人工智能等领域光互连应用,并启动玻璃基CPO封装产线建设,提升生产效率。


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