深圳19个月实现第三代半导体国产化突围，打破国际垄断

深圳重投天科半导体有限公司在19个月内建成第三代半导体材料产业园，实现6-8英寸碳化硅衬底和外延的产业化突破，打破国外垄断。公司依托中科院技术，获110余项专利，政府专班高效支持解决12项卡点，团队从12人发展至560人，助力深圳形成完整碳化硅产业链。其技术突破迫使国际巨头降价，未来将协同产业链推动大湾区半导体发展。