兴森科技3.2亿控股广州兴科，加速半导体封装领域布局

兴森科技以3.2亿元收购国家集成电路产业投资基金持有的广州兴科半导体24%股权，实现近99.92%控股，加速布局集成电路封装与类载板领域。广州兴科成立于2020年，注册资本10亿元，主营半导体封装及类载板设计制造，依托珠三角产业集群优势快速发展。此次交易资金来自募集及自筹，不构成关联交易或重大资产重组。公司计划将资金用于扩大产能和升级技术研发，推动国产半导体技术突破国际壁垒。