MicroLED技术再突破！COB工艺助力显示性能飙升，2025国际展会成焦点

舆情内容显示LED显示行业厂商在COB封装技术上取得突破，新产品厚度缩减至9.15mm并实现70%能效提升。多家企业计划在2025年Infocomm等国际展会发布MicroLED新品，其中Tricolor品牌2024年订单量同比暴增380%。技术层面提出COB工艺可解决传统LED拼接缝问题，并实现0.001nit超低亮度表现，相关产品已通过HDMI 4K认证。