英伟达CEO直言台积电不可替代，先进封装CoWoS技术成核心壁垒

英伟达CEO黄仁勋在发布会上明确表示，台积电在Chiplet先进封装技术（尤其是CoWoS）领域不可替代，短期内供应链将完全依赖台积电，三星、英特尔等竞争对手尚未达成实质性合作。台积电的CoWoS技术帮助英伟达突破摩尔定律限制，成为其高性能芯片的核心支撑。双方合作深化将巩固台积电在先进封装领域的主导地位，并推动相关技术发展。