芯片测试技术论坛聚焦先进封装：Chiplet与AI芯片测试方案集中亮相上海

EETOP将于6月26日在上海举办覆盖功率半导体、汽车芯片、智算与AI端侧芯片的测试技术论坛，议题涵盖Chiplet、RISC-V等先进封装相关技术的测试挑战与解决方案。会议邀请是德科技、天芯互联、阿里巴巴达摩院等企业技术专家分享，展示C-V2X路测、Wi-Fi7信令测试等前沿方案，并提供丰富参会福利。