全球首款102.4Tbps交换机芯片交付！CPO技术助力AI算力升级

博通公司开始交付Tomahawk 6交换机系列芯片，该芯片单芯片交换容量达102.4Tbps并支持CPO技术，可将光模块与交换芯片距离缩短以降低功耗和延迟。该产品能支持超百万个XPU的AI集群，使AI训练成本降低30%-40%，且已被用于部署超10万张GPU的集群。博通计划2025年推出3nm升级版，并正在研发更高带宽的后续产品。目前博通占据全球商用交换芯片市场绝对龙头地位，其产品被Meta、谷歌等科技巨头广泛采用。