CPO技术助力AI数据中心突破能耗瓶颈,但大规模商用仍需攻克三大难题
2025-06-05
CPO技术通过将光学器件与算力单元共封装,显著降低AI数据中心数据传输功耗至5pJ/bit以下,并提升带宽密度。但其大规模商用仍面临光级对准精度需达0.1μm、热管理需抑制GPU芯片温升影响、三维封装工艺复杂等核心难题,行业正处于技术攻坚与成本优化关键阶段。


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