博通发布革命性CPO交换机芯片，AI网络基建迎百T级突破

全球半导体巨头博通发布全球首款102.4Tbps交换机芯片Tomahawk 6，该芯片通过支持共封装光学（CPO）技术实现系统级能效优化，显著降低功耗与延时。该产品专门针对超大规模AI集群设计，支持百万级XPU组网需求，并推动以太网统一横向/纵向扩展架构。博通同步开放纵向扩展接口规范，加速CPO技术生态建设，为国内CPO相关企业提供技术升级窗口。