任正非回应昇腾芯片争议:美国夸大华为实力,持续加大基础研发
2025-06-10
任正非在《人民日报》采访中回应昇腾芯片被警告风险,表示美国夸大华为实力,昇腾芯片仍落后美国一代,但通过数学和非摩尔定律技术弥补差距。他强调中国芯片公司整体努力,特别是化合物半导体领域机会,同时指出基础理论研究需长期投入,华为年研发投入1800亿元中600亿元用于不考核的基础研究。任正非认为赞声与骂声正常,关键做好自身技术,并呼吁社会尊重理论科学家。


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